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據(jù)了解，市場(chǎng)分析公司SemicoResearch近日對(duì)2011年晶圓廠做出預(yù)測(cè)，他們認(rèn)為2011年整體半導(dǎo)體芯片和晶圓的需求預(yù)計(jì)將分別提升14％和11％，晶圓廠將繼續(xù)興建，產(chǎn)能也會(huì)提升。

SemicoResearch管理總監(jiān)JoanneItow，Semico表示：晶圓廠在2010年創(chuàng)下了新記錄。兩家最大的晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC）各自獲得了超過(guò)40％的年成長(zhǎng)率。在2010年之中，大部份時(shí)間的產(chǎn)能利用率都超過(guò)90％。臺(tái)積電占了整體資本支出100億美元的一半左右。2011年，整體半導(dǎo)體芯片和晶圓的需求預(yù)計(jì)將分別提升14％和11％。這并不令人訝異，代工廠將持續(xù)以更快的速度成長(zhǎng)，超越整個(gè)產(chǎn)業(yè)的水平。最大的晶圓廠在2011年上半年也將持續(xù)大量投資，但預(yù)估下半年起將逐漸減少。如果沒(méi)有，2012年可能會(huì)更辛苦。

Semico技術(shù)研究總監(jiān)AdrienneDowney也表示：2010年資本支出成長(zhǎng)了80％以上。從這個(gè)比例推估，2011年可以合理的預(yù)期支出將放緩。晶圓廠將繼續(xù)興建，產(chǎn)能也會(huì)提升，業(yè)者們需要朝更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移。蘋果公司將需要比以往更多的芯片，其它平板計(jì)算機(jī)將需要NAND和其它的半導(dǎo)體組件。在2011年，這一切都僅會(huì)在一個(gè)較溫和的水平發(fā)生。